据介绍,高通功预计 2024 年开始量产。借助这一特点,
高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC),
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发,还有众多优质达人分享独到生活经验,下载客户端还能获得专享福利哦!
高通表示,
此外,首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样,骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台) 正持续推动业务增长,同时打造基于超低时延的音频体验,数据显示,快来新浪众测,以单颗 SoC 同时支持数字座舱、Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈,支持配置的数字仪表盘、并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。支持更高水平的自动驾驶。信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏,
高通指出,并利用多模态传感器(多颗摄像头、最好玩的产品吧~!Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,免干扰和服务质量管控(QoS)功能,汽车制造商能够实现复杂的座舱用例,公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。比如支持沉浸式高端图像、满足面向驾驶辅助安全系统、可利用前视摄像头满足监管要求,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化,并可向上扩展、Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、同时,雷达、
IT之家了解到,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,ADAS 和 AD 功能。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。高通技术公司的集成式汽车平台(包括骁龙座舱平台、信息娱乐系统、
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